多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割，成为硅片切割加工的主要方式。而绿碳化硅微粉则是多线切割机在进行工作时的主要磨料之一，随着光伏产业的发展，对硅晶片线切割用绿碳化硅微粉的需求日益增加，硅晶片线切割用碳化硅粉是太阳能电池硅晶片生产中不可或缺的专用材料。绿碳化硅微粉，晶体结构，高硬度，强切削能力，化学稳定性好，导热性能好，因为其本身的这些特质，决定了其更适合用于光伏、半导体晶硅片的切割刃料环节。
绿碳化硅微粉的粒型及粒度是硅片表片的光洁程度和切割能力的关键。比如：微粉的粒型及粒度、砂浆的黏度、砂浆的流量等。硅片的切割实质是微粉颗粒在切割，粒型规则，切出来的硅片表面光洁度就会很好，粒度分布窄且均匀，硅片的切割能力就会提高。碳化硅的碳化硅的含量确定硬度。碳化硅粒度对线切割很大的影响，但最重要的是碳化硅颗粒形状。因为切割线切割碳化硅颗粒是自由改变的切割效率和切割质量的形状具有重要影响的状态。
光伏产业上游硅片多线切割技术主要采用以绿碳化硅微粉为切割刃料并辅以其他试剂进行切割，在此技术中，绿碳化硅微粉的品质状况直接决定了切片的效率。因此说绿碳化硅微粉是多线切割机上的主要磨料之一一点不为过，它在切片行业占据着举足轻重的地位。
